真空濺射鍍膜就是一種給靶材施加高電壓（形成等離子狀態），使正荷電氣體離子撞擊靶材、金屬原子飛彈，而在樣品表面形成金屬皮膜的方法。
一、磁控濺射鍍膜的定義
電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發生碰撞，電離出大量的氬離子和電子，電子飛向基片，氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉積在基片上成膜。
二、輝光放電的定義
輝光放電是指在稀薄氣體中，兩個電極之間加上電壓時產生的一種氣體放電現象。
三、特點
1、真空濺射鍍膜的優點
（1）對于任何待鍍材料,只有能做成靶材,就能實現濺射
（2）濺射所獲得的薄膜與基片結合良好
（3）濺射所獲得的薄膜純度高,致密性好
（4）濺射工藝可重復性好,膜厚可控制,同時可以在大面積基片上獲得厚度均勻的薄膜
2、真空濺射鍍膜的缺點
（1）濺射設備復雜
（2）濺射淀積的成膜速率低,真空蒸鍍淀積速率為0.1~5μm/min
（3）基板升溫較高和易受雜質氣體影響
